软件全称: 柔性基板3D封装程控测试软件
软件简称: 柔性基板程控测试软件
版本号: V1.0
著作权人(国籍): 中国科学院微电子研究所:中国;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司:中国
登记号: 2014SR109098
分类号: 30000-4000 / 应用软件 - 通信设备、计算机及其他电子设备制造业
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